<耕作>產品的問題對策與解析 - EMI/喇叭共振等debug之方式

一 問題原因 <含外包策略> <請進入"產品設計" 網頁點閱更多資訊>

1.     各個機種負責人自行研究，手法千奇百怪，並無一定標準評估解法的合理性，及對未來的影響，如貼靜電貼布等，此種解法可以確保產品在保固期(二年)內，不會脫落嗎？(原則此Bug應於EE EVT時即解掉，而非於DVT/PVT以ME的手法解之)